什么CUP安兔兔跑分最高？2019年2月最新手機(jī)CPU天梯圖

　　3、高端CPU

　　目前跑分最強(qiáng)的是高通新一代驍龍855處理器，安兔兔跑分超過(guò)了36萬(wàn)分，由聯(lián)想Z5 Pro GT855版首發(fā)，2019年一大波安卓旗艦機(jī)，將會(huì)用上驍龍855，已取代去年的驍龍845，第二款搭載驍龍855的手機(jī)。三星S10即將于2月20日發(fā)布。

　　綜合跑分第二強(qiáng)的是蘋(píng)果A12處理器，去年9月份發(fā)布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新機(jī)都搭載了這款Soc，安兔兔跑分在35萬(wàn)分左右。值得一提的是，iPhone運(yùn)行的是自家的iOS系統(tǒng)，系統(tǒng)優(yōu)化相比安卓出色不少，有不少表示，蘋(píng)果A12是目前最強(qiáng)的手機(jī)CPU，如果結(jié)合系統(tǒng)優(yōu)化等方面進(jìn)去的話，這句話其實(shí)也沒(méi)毛病。

　　三星Exynos 9820，由于還沒(méi)有相關(guān)手機(jī)上市，加上上一期手機(jī)CPU天梯圖中有介紹，本文就不重復(fù)介紹了。

　　麒麟980是目前最強(qiáng)國(guó)產(chǎn)芯片，與蘋(píng)果類似，主要用戶華為自家旗艦機(jī)中，目前已經(jīng)有華為Mate20系列、榮耀V20等多款新機(jī)上市。

　　最后值得一提的是，聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器，雖然綜合跑分性能并不高，不過(guò)這款Soc重點(diǎn)發(fā)力AI，號(hào)稱目前AI性能最強(qiáng)的CPU。

　　Helio P90延續(xù)了臺(tái)積電12nm工藝、大小核心架構(gòu)，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構(gòu)成。GPU來(lái)自Imagination的IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），頻率970MHz，較P60/70的Mali-G72 MP3提升了50%。

　　聯(lián)發(fā)科P90依然定位中端SoC，未來(lái)的主要對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手應(yīng)該是驍龍710、670級(jí)別。但聯(lián)發(fā)科則強(qiáng)調(diào)，AI性能才是Helio P90的主打，升級(jí)APU 2.0運(yùn)算單元之后，其AI算力進(jìn)一步增強(qiáng)，相比上一代提升四倍，超過(guò)1.1TMACs（1.1萬(wàn)億次乘積累加運(yùn)算），功耗比上一代降低50%，帶寬需求也降低50%，AI跑分性能在驍龍855、麒麟980之上，號(hào)稱是目前性能最強(qiáng)的AI芯片。

　　4、關(guān)于驍龍712

　　作為本次CPU天梯圖更新，唯一一款新型號(hào)Soc，下面帶大家具體了解下。

　　2月11日，高通正式發(fā)布了新款驍龍712處理器。從命名上來(lái)看，驍龍712與去年中端神U，驍龍710非常相近，以下是Soc詳細(xì)參數(shù)。

　　高通驍龍721規(guī)格參數(shù)：

　　制程工藝：10nm

　　CPU：Kryo 360

　　GPU：Adreno 616

　　DSP：Hexagon 685 DSP

　　AI能力：第三代高通AI引擎

　　基帶通信：X15 LTE基帶

　　充電支持：支持Quickcharge 4+快充

　　其他方面：最高支持六顆攝像頭的連接，支持NFC、藍(lán)牙5.0和USB3.1Type-C

　　從CPU規(guī)格來(lái)看，驍龍712基本與驍龍710相同，僅僅是CPU最高頻率由驍龍710的2.2Ghz提升到了2.3GHz，DSP版本由710的680升級(jí)到Hexagon 685，其它方面完全相同。

　　根據(jù)高通的說(shuō)法，相比驍龍712相比710綜合性能提升了10%，而這個(gè)提升幾乎只是CPU的提升，其它方面則幾乎相同，因此可以看作是一次擠藥膏小升級(jí)，提升并不明顯。