華為新款5G手機Magic 3: 麒麟990+1024GB+折疊8K雙屏亮點滿分

　　它采用了1800W+1200W像素的前置雙攝，沒有柔光燈，但華為這部新機肯定也不會讓人失望的，搭載了多種拍照技術(shù)，能夠更快的調(diào)節(jié)白平衡、對焦距離、ISO、EV等參數(shù)。還搭載了屏下指紋識別技術(shù) ，可以進一步提升屏占比，想要完美全面屏，就必須用屏下指紋識別，由于取消了傳統(tǒng)的指紋識別模塊，屏下指紋的技術(shù)有助于廠商在設(shè)計全面屏?xí)r做到更高的屏占比，不必為指紋模塊留出一定的空間，同時，由于屏下指紋技術(shù)無需單獨的機身開孔，因此手機在加入防水功能時可以更好的實現(xiàn)。此外，據(jù)稱這款機還使用Type-C接口，支持VOOC閃充。