華為新款5G手機Magic 3: 麒麟990+1024GB+折疊8K雙屏亮點滿分

 　　近年來國產品牌的發(fā)展大家有目共睹。曾經手機市場中的蘋果和三星享譽全球，名聲大噪。因此在很長的一段時間里這兩個品牌占領了手機市場上非常重要的份額。從三星Note系列接連曝出事件之后，這件事情對三星在國內的手機市場產生了非常不良的影響，因此而失去了很多消費者的信任。與此同時，國產華為則不斷壯大、強勢崛起，在國內成功取代三星地位，同時進軍國際市場，對三星來說華為時刻挑戰(zhàn)著它的國際地位，幾乎已經成為它的強敵。華為這些年在我國的新興科技已經漸漸在國際上打出了一片天地，其名下的麒麟980芯片還有5G技術和麒麟OS系統(tǒng)都代表著我國科技的進步。

　　此前華為發(fā)布了最新的手機處理器芯片麒麟980處理器，這一款處理器的性能在各方面都不比美國高通驍龍845處理器差，所以這一款芯片發(fā)布之后就受到了很多科技愛好者的！隨著國產芯片的不斷崛起，相信在未來國產手機不必再去向美國高通進口芯片也能做出不錯的手機來，但華為不會因此而驕傲自滿，據有外媒消息復印件，華為可能在明年打造一個全新Magic3，根據圖片和參數可知，配置搭配才是該機的一大亮點，據稱它使用了麒麟990+1024G可擴展容量的全新性能組，值得一提的是，麒麟990與麒麟980不同。它將集成5G基帶，打造真正的“5G手機”。預計將在2019年秋季發(fā)布，目前來看，麒麟990采用全新的7納米工藝制程，并擁有CPU到GPU的全部自研架構，同時華為對安卓系統(tǒng)也進行了適配硬件的深度定制，那么明年的華為手機，的確會在性能上有著很令國人有期待的表現。