紅米R(shí)edmiK30什么時(shí)候上市 紅米R(shí)edmiK30外觀硬件配置一覽

紅米R(shí)edmiK30什么時(shí)候上市 紅米R(shí)edmiK30外觀硬件配置一覽

　　據(jù)國(guó)外爆料大神近日曬出的諜照顯示，圖中的這款新機(jī)在屏幕的右上角采用了雙挖孔設(shè)計(jì)，這與此前關(guān)于Redmi K30的baoguang消息基本一致，其將內(nèi)置兩顆前置攝像頭，這是小米家族中首款采用挖孔全面屏并且是雙開孔的機(jī)型。同時(shí)，我們還可以觀察到，屏幕頂部采用了一長(zhǎng)條隱藏式聽筒，相應(yīng)的傳感器也集成在內(nèi)部。

　　其他方面，根據(jù)此前baoguang的消息，全新的Redmi K30機(jī)型將有望搭載驍龍855Plus處理器，支持SA/NSA雙模5G，這不僅是Redmi系列首款5G手機(jī)，也是小米家族中首款支持雙模5G的手機(jī)。此外，該機(jī)還將首次采用挖孔全面屏方案，而且將配備前置雙攝，并有望采用120Hz的屏幕，還將支持27W的快速充電。

　　據(jù)悉，全新的Redmi K30系列旗艦將于12月份正亮相，盧偉冰此前表示，Redmi K30一定會(huì)是5G爆品。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。