俞成東:試圖與美國(guó)芯片打交道 以阻止杰紅蒙手機(jī)的發(fā)布時(shí)間

由于美國(guó)芯片禁令的影響，華為現(xiàn)在面臨芯片短缺的問(wèn)題。如果沒(méi)有美國(guó)芯片公司向華為提供芯片，華為的芯片短缺危機(jī)將是該公司的一大挑戰(zhàn)。于成東表示，他正在努力應(yīng)對(duì)美國(guó)的芯片禁令，同時(shí)，他親自透露了鴻蒙手機(jī)的發(fā)布時(shí)間。

據(jù)報(bào)道，自8月28日起，2020年亞布力中國(guó)企業(yè)家論壇夏季峰會(huì)“大檢查下的中國(guó)企業(yè)”在山東省青島市正式舉行，舉辦時(shí)間將于8月30日結(jié)束。在為期三天的論壇活動(dòng)中，華為消費(fèi)業(yè)務(wù)首席執(zhí)行官于成東出席了8月29日的峰會(huì)，并談到了美國(guó)對(duì)華為芯片供應(yīng)的禁令。

面對(duì)美國(guó)封鎖華為芯片供應(yīng)的不斷升級(jí)，俞成東表示：我們正在努力應(yīng)對(duì)美國(guó)的芯片禁令。至于用什么方法，現(xiàn)場(chǎng)沒(méi)有詳細(xì)透露。與此同時(shí)，于成東再次透露了鴻蒙手機(jī)的發(fā)布時(shí)間。他說(shuō)這個(gè)計(jì)劃不會(huì)在今年公布，但有可能在明年。換句話(huà)說(shuō)，鴻蒙操作系統(tǒng)手機(jī)今年不會(huì)發(fā)布，但明年可能會(huì)實(shí)現(xiàn)。