高通總裁稱已與榮耀對話 表示期待與新榮耀展開合作

　　12月2日，高通正式發(fā)布了旗下首款5nm 5G SoC芯片驍龍888，在十幾家首發(fā)品牌陣營中卻依然看不到華為或者榮耀的身影。關(guān)于未來榮耀是否可以使用驍龍888芯片，高通總裁稱已與榮耀對話，表示期待與新榮耀展開合作，言下之意只要榮耀愿意可使用驍龍888。

　　高通總裁稱已與榮耀對話，雖然并沒有透露更多的細節(jié)，但是基本可以看到雙方已經(jīng)開始有了實質(zhì)性的接觸。高通公司總裁安蒙表示，“我非常喜歡中國移動生態(tài)展現(xiàn)的朝氣，期待與榮耀在相關(guān)方面展開合作。”高通總裁稱已與榮耀對話，此舉無疑向榮耀拋出了橄欖枝。

　　除了高通總裁稱已與榮耀對話之外，其實此前高通也表示愿意和華為進行合作，針對與華為的合作，安蒙稱高通一直在申請許可，申請的是高通全部產(chǎn)品線。到目前為止獲得了4G芯片、計算類和WiFi類產(chǎn)品的許可，高通期待與華為在5G上的合作，但需要等待許可。

　　鑒于目前華為麒麟系列芯片已經(jīng)沒辦法通過臺積電代工生產(chǎn)，因此華為和榮耀兩個品牌都將面臨同樣的無心之痛。而此前華為宣布徹底剝離榮耀品牌，其實也是對渠道和經(jīng)銷商以及產(chǎn)業(yè)鏈的一場自救的行為。脫離了華為的榮耀，理論上市可以從高通采購芯片的。

　　分析認為，鑒于手機芯片都有一定的研發(fā)周期，其實高通在正式發(fā)布驍龍888之前估計很早就已經(jīng)給小米OV等廠商提供測試樣品。因此即將發(fā)布的榮耀40系列或許趕不及驍龍888新旗艦，可能搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000的可能性還是比較大的。

　　畢竟根據(jù)目前的消息來看，高通總裁稱已與榮耀對話，從對話到達成合作，再到投入研發(fā)和生產(chǎn)并最終投放市場估計至少半年內(nèi)是無法實現(xiàn)的。