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華為研發(fā)新芯片

2021-05-24 19:01:15來源：四海網綜合頭條

　　雖然華為還被美國制裁，無法從外面買先進芯片，但是華為并沒有放棄芯片研發(fā)，有消息傳華為正在研發(fā)新芯片。據(jù)媒體報道，華為已經在4月注冊“麒麟處理器”商標，消息稱新的芯片有望在今年完成設計。

　　媒體透露，華為的最新3nm芯片已經開始研發(fā)和設計，最終命名為麒麟9010。目前臺積電的3nm工藝尚不成熟，消息稱該工藝預計要到2022年才能實現(xiàn)量產。不過即使臺積電有能力大規(guī)模生產，受制于美國禁令，臺積電也不敢為華為代工新芯片。

　　受制于美國禁令，沒有企業(yè)愿意為華為代工芯片，華為費者業(yè)務CEO余承東直言很多產品因無法生產而缺貨嚴重。華為此前是國內銷量最高的手機品牌，如今其銷量已經滑落至第五，未來甚至有可能退出手機市場。

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