華為回應(yīng)5g芯片只賣給蘋果 能否解蘋果燃眉之急

　　原標(biāo)題：找不到芯片，發(fā)不出5G手機(jī)，蘋果要找華為幫忙?華為這樣回應(yīng)……

　　四海網(wǎng)訊 眼看著華為、三星都發(fā)了5G手機(jī)，就連沉寂已久摩托羅拉也借助美國最大運(yùn)營商Verizon開始在5G市場競爭，擁有眾多粉絲的蘋果卻陷入了停滯不前的狀況。

　　根本原因，就是它找不到整個手機(jī)的核心部分——那塊小小的5G基帶芯片。基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)�接收到的基帶信號進(jìn)行解碼。

　　找英特爾，英特爾掉鏈子;找三星，三星說產(chǎn)量跟不上;找高通，高通又和蘋果一直劍拔弩張、官司不斷……

　　4月8日，美國科技媒體Engadget援引一位消息人士稱，華為將開放銷售5G芯片，但只賣給蘋果。

　　華為能解蘋果的燃眉之急嗎?對此，華為方面如何說呢?

　　賣5G芯片給蘋果?

　　華為回應(yīng)：不評論

　　芯片是計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)信息世界的硬件“神經(jīng)中樞”。此前，中興事件折射出了我國芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀：我國芯片行業(yè)屢遭國外巨頭“卡脖子”

　　IC Insights報(bào)告顯示，全球前十大半導(dǎo)體廠商占據(jù)了整個市場58.5%的份額，這些廠商分別是三星、英特爾、SK海力士、美光、博通、高通、德州儀器、東芝、英偉達(dá)和恩智浦，并沒有出現(xiàn)中國廠商的身影。

　　在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場，高通的份額超過40%，排名第一。在手機(jī)和基站都需要的蜂窩基帶處理器市場，高通的份額超過50%。

　　高通的競爭優(yōu)勢是從進(jìn)入智能手機(jī)時代開始的。但5G時代給了包括華為在內(nèi)的很多企業(yè)一個超車的機(jī)會。據(jù)騰訊科技報(bào)道，2018年，華為旗下專門負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的海思半導(dǎo)體公司收入接近76億美元，有望在2019年取代聯(lián)發(fā)科，成為亞洲營收最高的集成電路設(shè)計(jì)公司。

　　在2018年的世界移動通信大會上，華為發(fā)布了首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片5G01。

　　今年1月24日，華為又發(fā)布了巴龍5000基帶芯片。華為稱，這是全球最強(qiáng)的5G基帶芯片，峰值可達(dá)3.2G/秒。今年2月，華為首款折疊屏5G手機(jī)HUAWEI Mate X正是搭載了巴龍5000芯片。

　　但是，華為自己的芯片一直是“非賣品”，僅華為所用，不對外銷售。

　　在2018年華為全球分析師大會上，華為輪值董事長徐直軍表示，華為不把芯片定位為一塊獨(dú)立業(yè)務(wù)，不會基于芯片對外創(chuàng)造收入。“華為做芯片僅僅定位來承載硬件架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化、競爭力以及低成本。到現(xiàn)在為止我們沒有任何想法和計(jì)劃把麒麟芯片對外銷售。”

　　據(jù)智能行業(yè)媒體“智東西”報(bào)道，在發(fā)布了巴龍5000芯片之后，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)IoT產(chǎn)品線總裁支浩在接受采訪時也表示，目前巴龍芯片主要是支撐華為的智能產(chǎn)品，只是華為內(nèi)部使用。

　　這也是為什么這次外媒報(bào)道華為或向蘋果開發(fā)巴龍5000芯片，會引起巨大的討論。

　　但是，對于外媒報(bào)道，華為方面向每日經(jīng)濟(jì)新聞(微信號：nbdnews)記者回應(yīng)稱：不評論。另據(jù)鳳凰網(wǎng)科技報(bào)道，華為芯片業(yè)務(wù)內(nèi)部人士表示：“單相思可不行。”