英特爾將協(xié)助軍方生產(chǎn)芯片 并未透露合同金額

英特爾將協(xié)助軍方生產(chǎn)芯片 并未透露合同金額

　　據(jù)路透社10月2日?qǐng)?bào)道，英特爾集團(tuán)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五宣布，該公司拿下了一項(xiàng)與美國(guó)軍方合作項(xiàng)目的第二階段合同，旨在幫助美國(guó)軍方在美國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)更先進(jìn)的半導(dǎo)體。但英特爾拒絕透露該部分合同的具體金額。

　　報(bào)道稱(chēng)，在該項(xiàng)目下，英特爾將在位于亞利桑那和俄勒岡州的工廠中使用自家的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，助力軍方開(kāi)發(fā)出芯片原型。這種封裝技術(shù)能夠?qū)��?lái)自不同供應(yīng)商的“小芯片（chiplets）”被集成到一個(gè)封裝中，從而實(shí)現(xiàn)把更多功能整合進(jìn)一個(gè)更小的成品中，同時(shí)降低其能耗。

　　“由于越來(lái)越多的半導(dǎo)體生產(chǎn)遷移到了海外，國(guó)防部對(duì)確保擁有在美國(guó)本土生產(chǎn)的、為國(guó)家安全服務(wù)的先進(jìn)微電子產(chǎn)品非常感興趣，”

　　英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺在接受路透社采訪時(shí)表示，“作為一家總部設(shè)在美國(guó)的企業(yè)，能夠幫助解決美國(guó)未來(lái)在獲取這些關(guān)鍵技術(shù)上可能存在的根本性擔(dān)憂(yōu)是很重要的。”