華為麒麟810芯片 nova5系列新機(jī)正式發(fā)布

　　原標(biāo)題：華為麒麟810正式發(fā)布，全球4顆7nm手機(jī)芯片華為已占兩席

　　四海網(wǎng)訊 雖然華為海思麒麟(Kirin)旗艦級(jí) SoC 暫未有最新消息，但麒麟 810 這顆性能旗艦，定位高端的 SoC，已經(jīng)在華為 Nova 5 系列手機(jī)發(fā)布會(huì)上正式推出。

　　6 月 21 日，華為在武漢·光谷網(wǎng)球中心正式發(fā)布全新一代 SoC —— 海思麒麟 810，其最大特點(diǎn)是第二款旗艦級(jí) 7 nm 制程工藝的手機(jī) SoC 芯片。目前，全球共有 4 顆 7 nm 手機(jī)芯片，分別是華為麒麟 980、麒麟 810、蘋(píng)果的 A12、高通驍龍 855 四款。

　　另外，麒麟 810 定位于 7 系中端系列與 9 系旗艦系列之間，但整體性能更接近現(xiàn)在華為旗艦級(jí)的 SoC 麒麟 980。

　　華為終端手機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)總裁何剛在發(fā)布會(huì)上表示，新的定位與性能，預(yù)示著麒麟 810 速度更快，性能更強(qiáng)，功耗更低，能效比更高。

　　麒麟 810 搭載全新華為達(dá)芬奇架構(gòu)的 NPU，新的架構(gòu)，導(dǎo)致立體運(yùn)算能力更強(qiáng)，算子多，精度更高，使得其芯片更加“智慧”。

　　根據(jù) ETH AI Benchmark 的數(shù)據(jù)，麒麟 810 遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通驍龍 855 和 730，達(dá)到 3.2 萬(wàn)分。