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5G商用牌照發(fā)布 5G時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨

2019-06-06 08:24:31來(lái)源:四海網(wǎng)綜合

  5G產(chǎn)業(yè)鏈之芯片

  一代產(chǎn)品商用不成熟,華為高通已推二代芯片

  高通是智能手機(jī)通信芯片的主導(dǎo)廠商,其占據(jù)市場(chǎng)份額的一半。2018年12月,高通對(duì)外發(fā)布了其5G移動(dòng)平臺(tái)。兩個(gè)月后,高通在西班牙巴塞羅那世界通信大會(huì)上宣布,其與一加、OPPO、小米、索尼、三星、中興、LG共同發(fā)布了首批5G商用終端。高通預(yù)計(jì)2019年第二季度,這些終端將陸續(xù)上市。

  2019年1月24日,華為發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片華為天罡,以及5G多模終端芯片Balong5000。據(jù)介紹,天罡芯片可實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節(jié)省達(dá)21%,安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時(shí)間,有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高的問(wèn)題。而B(niǎo)along5000則將應(yīng)用于華為首款折疊屏5G商用手機(jī)MateX,預(yù)計(jì)將于今年年中正式上市。

  英特爾雖然在2019年4月宣布退出5G智能手機(jī)基帶芯片市場(chǎng),但是其表示仍將繼續(xù)投資5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)。付亮告訴記者,英特爾全程參與了5G各個(gè)階段測(cè)試。

  從2017年2月開(kāi)始,英特爾陸續(xù)參與了諾基亞、愛(ài)立信、華為等設(shè)備商的測(cè)試和實(shí)驗(yàn)室建設(shè),與中興通訊合作發(fā)布面向5G的下一代IT基帶產(chǎn)品。

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