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高通中端芯片被曝

2020-12-30 19:01:19來源：四海網(wǎng)綜合頭條

　　高通，是全球知名的芯片供應(yīng)商。今年12月1日，高通推出新一代的旗艦級(jí)SoC——高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)。近日，高通又被曝將推出兩款中端芯片。外界好奇，這兩款中端芯片具體叫什么名字？

　　消息稱，其中一款中端芯片可能是驍龍870，采用一個(gè)主頻2.7GHz的超大核心，3個(gè)2.36GHz的中核心，3個(gè)A55構(gòu)架主頻1.8GHz的小核心；另外一款可能是驍龍775G，采用4個(gè)大核心加4個(gè)小核心的架構(gòu)。

　　消息還稱，高通這兩款中端芯片代號(hào)為Yupik、Shima，其中一款已經(jīng)入庫。而Shima采用三星的5納米制程工藝。需要指出的是，上述信息暫未得到高通方面的證實(shí)，因此真實(shí)性存疑。

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