5nm芯片集體“翻車” 5nm芯片集體“翻車”有哪些潛在原因

　　一條評論留言“寒冷的早上與驍龍888很配哦”，在B站收獲了3.2萬個贊。

　　在它的下面，熱評第二寫了這么一句：“在這個寒冷的冬天，只有（驍龍）888才能給我一絲溫暖”。

　　又有用戶在它的底下回復(fù)：“不，億絲溫暖。”

　　參與評論的用戶們，充分發(fā)揮著留言的創(chuàng)造力。例如，“你跟夏威夷，只差一部手機”、“警惕全球變暖”

　　這些評論都出自一個驍龍888評測視頻，UP主“極客灣Geekerwan”給這條視頻起的標(biāo)題是《驍龍888性能分析：翻車！》

　　5nm翻車引“群嘲”

　　自2020年下半年以來，隨著各手機大廠新一代旗艦機陸續(xù)發(fā)布，蘋果A14、華為麒麟9000芯片紛紛登場，“5nm芯片集體翻車”的說法就已接連出現(xiàn)。到了驍龍888，多家自媒體評測內(nèi)容均指向這款壓軸出場的5nm高通旗艦芯片“車翻得最厲害”。

　　5nm是芯片制程工藝的飛躍，相較于7nm工藝的處理器，帶來的應(yīng)該是更好的性能和綜合體驗。但在實際測試和使用中的表現(xiàn)，卻似乎并不如前期宣傳的那么“美好”。

　　無論是蘋果A14、華為麒麟9000還是驍龍888，均被***不同程度的功耗翻車現(xiàn)象。被詬病最深的是，相比于上一代7nm工藝旗艦，這些5nm芯片性能提升還行，但功耗卻增加明顯。

　　多家評測媒體測試驗證，其中驍龍888功耗表現(xiàn)最差，被調(diào)侃為“火龍888”。其實，這些評測的樣本比較小，理論上難以作為論據(jù)支撐翻車的結(jié)論，但也確實反映了一些問題。根據(jù)極客灣測試的數(shù)據(jù)，888比上一代865，單核功耗增加了1W，多核功耗增加1.9W。公開資料顯示，之前，驍龍865比驍龍855降低了0.1W。

　　高功耗帶來了高發(fā)熱，有網(wǎng)友直呼，“小米的散熱都壓不住這一代火龍”。首發(fā)搭載驍龍888的小米11，在實際的測試中發(fā)熱比較明顯。一位UP主在B站發(fā)布的小米11使用體驗視頻中表示，因游戲溫度高，他選擇了退貨。“小米11的一大賣點、首發(fā)芯片拉了胯。”有評論稱。