5nm芯片集體“翻車” 5nm芯片集體“翻車”有哪些潛在原因
一條評論留言“寒冷的早上與驍龍888很配哦”,在B站收獲了3.2萬個(gè)贊。
在它的下面,熱評第二寫了這么一句:“在這個(gè)寒冷的冬天,只有(驍龍)888才能給我一絲溫暖”。
又有用戶在它的底下回復(fù):“不,億絲溫暖。”
參與評論的用戶們,充分發(fā)揮著留言的創(chuàng)造力。例如,“你跟夏威夷,只差一部手機(jī)”、“警惕全球變暖”
這些評論都出自一個(gè)驍龍888評測視頻,UP主“極客灣Geekerwan”給這條視頻起的標(biāo)題是《驍龍888性能分析:翻車!》
5nm翻車引“群嘲”
自2020年下半年以來,隨著各手機(jī)大廠新一代旗艦機(jī)陸續(xù)發(fā)布,蘋果A14、華為麒麟9000芯片紛紛登場,“5nm芯片集體翻車”的說法就已接連出現(xiàn)。到了驍龍888,多家自媒體評測內(nèi)容均指向這款壓軸出場的5nm高通旗艦芯片“車翻得最厲害”。
5nm是芯片制程工藝的飛躍,相較于7nm工藝的處理器,帶來的應(yīng)該是更好的性能和綜合體驗(yàn)。但在實(shí)際測試和使用中的表現(xiàn),卻似乎并不如前期宣傳的那么“美好”。
無論是蘋果A14、華為麒麟9000還是驍龍888,均被***不同程度的功耗翻車現(xiàn)象。被詬病最深的是,相比于上一代7nm工藝旗艦,這些5nm芯片性能提升還行,但功耗卻增加明顯。
多家評測媒體測試驗(yàn)證,其中驍龍888功耗表現(xiàn)最差,被調(diào)侃為“火龍888”。其實(shí),這些評測的樣本比較小,理論上難以作為論據(jù)支撐翻車的結(jié)論,但也確實(shí)反映了一些問題。根據(jù)極客灣測試的數(shù)據(jù),888比上一代865,單核功耗增加了1W,多核功耗增加1.9W。公開資料顯示,之前,驍龍865比驍龍855降低了0.1W。
高功耗帶來了高發(fā)熱,有網(wǎng)友直呼,“小米的散熱都壓不住這一代火龍”。首發(fā)搭載驍龍888的小米11,在實(shí)際的測試中發(fā)熱比較明顯。一位UP主在B站發(fā)布的小米11使用體驗(yàn)視頻中表示,因游戲溫度高,他選擇了退貨。“小米11的一大賣點(diǎn)、首發(fā)芯片拉了胯。”有評論稱。